REDMI總經理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯發科聯合定制的天璣8000系列新品即將面市，預計將帶來性能和能效的顯著提升。

　　聯發科計劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯發科共同打造，REDMI將首發搭載此芯片的天璣8400。

　　根據爆料信息，天璣8400芯片采用全大核架構設計，包括一個A7253.25GHz、三個A7253.0GHz以及四個A7252.1GHz的核心配置，這一設計有望顯著提升性能和能效。在性能測試中，天璣8400的安兔兔跑分預計突破180萬，超越競品二代驍龍8。天璣8400的首發終端將是REDMI Turbo4。

　　此外，小米集團天璣8000系列手機的累計出貨量已突破3000萬部，聯發科為此向小米集團頒發了感謝獎牌。王騰強調，2022年發布的K50系列率先推出天璣9/8雙旗艦，天璣8000系列的成功可以說是因REDMI而生，因REDMI而紅。3000萬的出貨量不僅是一個數字，更是REDMI推動行業發展決心的體現。