三星電子決定在部分市場的GalaxyS26系列機型中采用自研的Exynos2600芯片。這是該公司四年來首次在旗艦機型中使用自研處理器。韓聯社援引消息人士的話稱,測試結果表明,Exynos2600的性能表現優于競爭對手的應用處理器,該公司已開始大規模生產這款芯片。
10月20日,江波龍基于"OfficeisFactory"靈活、高效制造的商業模式,推出集成封裝mSSD(全稱"MicroSSD")——通過重構常規SSD介質的定位與形態,打造出"高品質、高效率、低成本、更靈活"的SSD新品類,進一步創新了SSD的商業應用靈活性,并提升了用戶參與感與創造性體驗。目前,這項創新產品已完成開發、測試,并申請了國內外相關技術專利,處于量產爬坡階段。
全球車企正競相研發更智能、更安全的汽車,對實時感知世界的AI技術需求激增。未來8年,全球車規級AI芯片市場預計將增長6倍,從2025年的100億美元增至2033年的600億美元。iCatchTechnology,這家總部位于中國臺灣的無晶圓廠設計公司,正迅速把握這一機遇。
TeamGroup發布了新款旗艦級SSDT-FORCEZ54E,首發采用了群聯的第二代PCIe0主控E28,終于達成了滿血性能,功耗也得到了有效控制。
報道稱在eSIM和移動運營商數據庫中,發現了PM-1521-BV、PM-1522-BV、PM-1523-BV手機的蹤跡,預估為索尼Xperia1VIII手機。高通公司近日確認,索尼將為其下一代旗艦手機Xperia1VIII配備最新的第五代驍龍8至尊版芯片組。
蘋果公司正式推出全新14英寸MacBookPro,這款新品一經亮相便引發廣泛關注,其全球首發搭載的M5芯片成為最大亮點,起售價定為12999元。
10月15日,上海半導體IP龍頭企業芯原股份發公告宣布,擬聯合共同投資人對特殊目的公司上海天遂芯愿進行投資,并以天遂芯愿為收購主體收購逐點半導體(上海)股份有限公司的控制權。逐點半導體100%股份對應的股權價值為5億元。
NVIDIA日前宣布,全球最小的AI超級計算機DGXSpark正式開始交付,起售價為3999美元(約合人民幣85萬元)。隨著DGXSpark的出貨,NVIDIA的合作伙伴,包括華碩、技嘉、微星、宏碁,以及戴爾、惠普和聯想等大廠,紛紛推出了基于該平臺的機型,均搭載了NVIDIA與聯發科合作設計的GB10GraceBlackwell超級芯片。
英特爾周二公布了一款搭載160GB內存、具備高能效的數據中心GPU,并將其加入該公司的AI加速器組合,旨在推動英特爾以開放系統與軟件架構為核心的新AI戰略。
據路透社今日報道,三星電子預計今年第三季度利潤將達到自2022年以來的最高水平,主要得益于服務器需求帶動的存儲芯片價格上漲,同時客戶重建庫存推動銷量回暖。根據31位分析師提供的LSEGSmartEstimate數據,三星在7月至9月的營業利潤預計達到1萬億韓元(IT之家注:現匯率約合11億元人民幣),同比增長10%。
英特爾昨日正式公布了其多幀生成解決方案XeSS-MFG,這項技術最高支持從一幀原始畫面生成四幀輸出畫面,讓輕薄本在《三角洲行動》中達到120fps成為可能。
上個月有報道稱,經過了一年半的努力,三星去年2月開發的12層堆疊HBM3E終于通過了英偉達的質量測試。三星主要解決了HBM3E的發熱問題,主要得益于去年5月開始的更新設計工作,基于1αnm(第四代10nm級別)工藝打造的DRAM芯片。
AMD銳龍嵌入式9000系列處理器提供了一款專為耐用性和創新性而構建的平臺。它通過結合先進的每瓦性能、強大的可靠性以及面向未來的可擴展性,賦能工業和嵌入式系統設計人員打造出能夠經受時間考驗的解決方案。銳龍嵌入式9000系列處理器提供了既高瞻遠矚又穩定可靠的基石,是工業計算向前邁出的一大步。
在英特爾技術之旅2025上英特爾宣布其最先進邏輯制程工藝Intel18A已完成開發、生產認證并在俄勒岡州早期生產,正邁向在亞利桑那州晶圓廠大規模量產,目標量產時間為本季度內。
今日,“iQOO手機產品經理戈藍V”對即將發布的iQOO15展開進一步預熱,著重介紹了其搭載的自研電競芯片Q3,這款芯片成本頗高,近乎是前代Q2的數倍,不過在功能表現上堪稱物超所值。戈藍V指出,Q3芯片是實實在在的獨顯芯片。在行業內,多數產品采用SOC方案,依賴調用手機GPU來實現性能優化,而iQOO15搭載的Q3則獨樹一幟。
根據市場研究公司Omdia的最新報告顯示,蜂窩物聯網市場在未來六年將迎來顯著擴張,預計到2030年連接數將達到51億。其中,5GRedCap是推動這一增長的三大關鍵技術驅動力之一,預計其采用率將從2025年起加速提升。
10月6日消息,OpenAI與AMD宣布簽署價值數百億美元的芯片交易。此外,OpenAI獲得AMD認股權證,允許其以每股1美分的價格收購這家芯片制造商最多10%的股份。
近日,云天勵飛正式加入OISA生態,攜手產業伙伴共同推動國產AI芯片互聯體系建設,為中國算力生態注入新的動力。核心目標是打造一個全向、對等、智能的互聯新范式,使集群中任意AI芯片之間、AI芯片與CPU之間都能直接高速訪問彼此的內存,徹底解決智算集群中的內存互訪難題,為大規模并行計算提供堅實的技術基石。
9月高通正式發布了新一代旗艦移動平臺——驍龍8EliteGen5,延續了旗艦級移動SoC的性能突破,在CPU架構、GPU能效、AI算力和影像處理等多個層面帶來了全面升級。采用臺積電3nmN3P工藝的Gen5,首次在移動領域實現全大核設計,CPU頻率最高可達6GHz,GPU引入獨立高速顯存,AI性能提升超過三成。
今年7月在IntelAISummit2025上,英特爾表示正與SK海力士合作開發JaguarShores。其采用了Intel18A工藝制造,包括RibbonFET和背面供電技術等,另外還將采用SK海力士的HBM4。隨后曝光的測試芯片顯示,JaguarShores帶有4個計算模塊和8組HBM4存儲芯片
芯片及解決方案提供商,紫光同芯積極響應政策號召與市場需求,于近日正式推出新一代防偽芯片T91-506。該芯片對標國際一線廠商先進產品,在通信協議兼容性、供電模式靈活性、功耗控制、封裝尺寸以及可靠性等多方面取得突破,能夠為智能手機、智能手表、智能POS等電子設備電池,提供全生命周期的防偽溯源與安全認證,致力于幫助客戶以更優綜合成本,實現電子設備高功率充電安全認證與品牌正品權益保護,助力營造健康、誠信的市場環境。
AI正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗該由誰定義?聯發科天璣9500給出答案:行業首發將端側AI4K文生圖帶到手機,引領移動影像與創造力的范式躍遷。
今天下午,在iQOO15電競性能技術溝通會上,iQOO宣布iQOO15全球首發自研電競芯片Q3,將全場景光線追蹤、超清分辨率、超級幀率集于一身,給玩家帶來跨代領先的游戲體驗。
聯發科全新一代旗艦5G智能體AI芯片——天璣9500,以“全芯升級”帶來網絡通信維度的跨代進化,為高階旗艦樹立了新標桿。
天璣9500以前所未有的“超性能+超能效”雙NPU,從根本上解決了端側AI的性能與功耗的核心矛盾,不僅算力最強,同時還省電,率先實現了端側AIAlways-On,為用戶帶來了真正超能的AI體驗,助推用戶完成手機AI從嘗鮮到常用的轉變。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評,目前站內累計模型數超過80萬個,涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景,基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告,2025年第二季度》顯示,上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺,同比增長33%,顯示出品類強勁的市場需求。