mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內，實現它們之間的電氣連接、物理保護與熱管理。這一創新不僅提升了生產效率、降低了生產管理成本，更推動了存儲介質的商品化，實現了一站式的靈活交付。
mSSD采用Wafer級系統級封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內，這一設計將原本PCBA SSD近1000個的焊點減少至0個，規避了PCBA生產工藝中可能出現的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題，尤其適用于M.2 2242、M.2 2230這類PCBA空間有限的形態。集成封裝將SSD從PCBA質量等級提升至芯片封裝質量等級，從而將≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升產品質量。
mSSD通過開創性設計，極大簡化了PCBA分離式SSD的復雜生產流程。與傳統方式需先將Wafer在不同工廠完成NAND、控制器、PMIC等元件的封裝測試，再轉運至SMT工廠進行排產貼片不同，mSSD完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節及各站點轉運，實現了從Wafer到產品化的一次性封裝完成，將交付效率提升了1倍以上，進而使整體Additional Cost(附加成本)下降超過10%，構筑更具競爭力的綜合成本優勢。
此外，面向對低碳環保有較高要求的客戶，mSSD的生產流程直接避免了SMT環節中的高能耗工序，從而顯著降低了能源消耗與碳排放，使單位產品碳足跡得到有效控制，能夠充分滿足客戶的綠色環保需求。
集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積，使其實現20×30×2.0 mm的尺寸與2.2 g的重量，實現輕薄化。在緊湊空間內，通過深度技術優化，其性能仍能滿足PCIe Gen4×4接口的高標準。實測數據顯示，該產品順序讀取速度最高可7400MB/s;順序寫入速度最高可達6500MB/s;4K隨機讀取速度最高可達1000K IOPS;4K隨機寫入速度最高可達820K IOPS，整體性能表現穩定，適用于PC筆電、游戲掌機擴容、無人機、VR設備等場景。
mSSD采用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠，構建高效散熱系統，同時保持輕薄體型，可廣泛兼容超薄設備。憑借創新散熱結構，mSSD峰值性能維持時間達到行業領先水平，滿足各類高負載應用需求。此外，在功耗表現上，產品亦符合行業標準，滿足NVMe協議L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同時峰值（Peak）功耗也符合協議規范。
mSSD在形態創新的同時，充分保障客戶端兼容性。產品搭載TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多檔容量選擇，并創新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規格，實現SKU多合一，靈活適配不同類型的應用需求。
相較于部分SSD方案存在的接口非標準、SKU數量多、兼容性弱，或是on board類型產品不易于維護等情況，mSSD集成封裝設計讓客戶擴展、替換SSD更便捷，維護成本也隨之降低，在綜合適配性與使用效益上，更能匹配當下多樣化的存儲應用需求。
此外，產品供應到客戶端后，即可通過彩噴/UV打印機等設備完成產品定制化信息噴繪，并隨時隨地完成組裝和零售包裝，切實落地"Office is Factory"的高效、靈活制造商業理念，讓客戶端無需投入高昂的成本，便可快速實現SSD的生產與個性化定制。
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