2024年12月18日，聯發科官方發布消息稱，2024 MediaTek天璣芯片新品發布會定檔12月23日15:00，新一代天璣芯片將至。
盡管聯發科并未明言將發布什么天璣芯片，但結合種種跡象推測，其或將推出天璣8400芯片，采用Cortex-A725全大核架構，具體包含1個3.25GHz主頻的A725大核、3個3.0GHz主頻的A725大核以及4個2.1GHz主頻的A725大核，提供了強大的計算性能。在安兔兔跑分測試中，該芯片最高得分達到180萬，性能介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。
網絡上的資料顯示，REDMI Turbo 4將首發搭載天璣8400芯片，該系列新品預計將在2025年1月份推出，定價在1500-2000元之間，有望成為同價位中最強性能的直屏手機。
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