日本電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC(IT之家注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”) Core。

　　相較于有機基板，玻璃基板更為堅固，表面更為光滑，更便于承載超精細電路，是先進封裝領域的明星技術。英特爾、三星等一系列重要半導體企業均已在這個方向發力。

　　然而，玻璃材質本身的脆性又在一定程度上限制了玻璃基板的應用：

　　玻璃基板的最大優勢是其支持構建 TGV(玻璃通孔)垂直通道，但目前使用常見的 CO2 激光器在玻璃基板上鉆孔時容易出現裂紋，最終可能導致基板破裂。

　　如果想避免這一問題，則要改用激光改性和蝕刻處理來打孔。這一方案不僅技術上更為麻煩，也將引入額外開支。

　　電氣硝子此次開發出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成，擁有陶瓷的部分性質，不易產生裂紋，可直接使用 CO2 激光器鉆孔，降低量產成本。

　　▲ 圖源電氣硝子，下同

　　不僅如此，使用 GC Core 材料的基板擁有較低的介電常數和極化損耗，可減少超精細電路的信號衰減，提升電路信號質量。

　　此外，電氣硝子的 GC Core 基板較傳統玻璃基板更為堅固，可進一步降低基板厚度。

　　通過調整玻璃和陶瓷粉末的比例，電氣硝子可根據半導體客戶的需求定制 GC Core 基板，目前其可生產標準低介電常數型、高熱膨脹系數型和高機械強度型三種產品。

　　電氣硝子表示，該企業已成功生產了 300*300mm 方形 GC Core 基板，目標到 2024 年底將這一尺寸擴大到 510*510mm。