三星于 3 月 20 日舉辦了年度股東大會，董事長韓鐘熙發言稱盡管 2024 年宏觀經濟環境依然存在諸多不確定因素，但已看到了通過技術創新實現增長的發展機遇。

　　韓鐘熙在會上發言表示：“三星計劃在智能手機、可折疊設備、配件和擴展現實(XR)在內的所有產品上部署 AI，為客戶提供生成式 AI 以及本地 AI 的全新體驗”。

　　三星于 2023 年 12 月成立了先進封裝業務團隊(Advanced Package Business Team)，劃分到設備解決方案業務集團(Device Solutions business Group)下。

　　三星聯席首席執行官慶桂顯表示，三星電子在先進封裝產業的投資成果將從今年下半年開始真正顯現。

　　慶桂顯高調宣布三星電子積極進軍先進封裝領域，預估今年該業務營收將刷新紀錄，目標是突破 1 億美元（備注：當前約 7.21 億元人民幣）大關。

　　慶桂顯還指出，對于可能于 2025 年發布的新一代 HBM 芯片(HBM4)，三星將利用內存芯片、芯片承包制造和芯片設計業務的優勢，滿足客戶的需求。

　　根據 TrendForce 之前的報告，在第四季度的頂級制造商中，三星以最高的營收增長領跑，環比增長 50%，達到 79.5 億美元，這主要是由于 1Alpha nm DDR5 出貨量激增，讓服務器 DRAM 出貨量增長超過 60%。去年第四季度，三星的 DRAM 芯片市場份額為 45.5%。