日月光投控日前公布2024年2月合并營收為397.51億元新臺幣，較1月減少16.12%，較去年同期較少0.6 %，為近三年單月新低。

　　其中，封裝測試及材料營收232.91億元新臺幣，較1月減少6.4%，較去年同期增長0.5%。

　　日月光投控今年1至2月累積營收871.41億元新臺幣，較去年同期增加2.38%。

　　日月光表示，看好今年先進封裝增長動能，目前受關注的高端技術包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS(on substrate)，預估今年先進封裝營收至少會增加2.5億美元，將較去年翻倍，并帶動營收增長。

　　據了解，日月光投控與蘋果合作一直都很密切。日前有消息稱，日月光拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續貢獻營收。

　　此前在2月1日的法說會上，日月光財務長董宏思預期，今年資本支出規模較去年擴大40%至50%，創歷史新高。其中65%比重用于封裝、尤其是先進封裝項目，目前60%多用在封裝測試，30%用在電子代工服務。

　　法人指出，日月光去年包括機器設備在內的整體資本支出規模約15億美元，預估今年投控資本支出可超過21億美元，有機會達22.5億美元，創成立以來新高。