6月7日消息,據國外媒體報道,爆料人士透露,驍龍888之后,高通的下一代旗艦智能手機處理器,將采用4nm制程工藝代工,將集成驍龍X65 5G基帶。
外媒在報道中表示,高通目前的旗艦智能手機處理器,在內部的代號為SM8350,根據命名習慣,下一代在內部的代號應該是SM8450,最終對外的名稱可能是驍龍898或驍龍895。
爆料人士也認為,高通的下一代旗艦智能手機處理器就是SM8450,將集成驍龍X65 5G基帶,由4nm工藝代工。
其他方面,爆料人士還透露,高通下一代的旗艦智能手機處理器,CPU將是基于Arm Cortex v9架構的Kryo 780,GPU則是Adreno730。
在SM8450的推出時間方面,高通方面目前還未公布相關的消息,但有智能手機廠商的高管透露,搭載SM8450處理器的智能手機,將在冬季推出。
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