3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。

　　Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。

　　Marvell 還面向芯粒(IT之家注：即 Chiplet、小芯片)垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向 I/O。對比目前主流的單向互聯，該 I/O IP 實現了更高的帶寬密度。

　　臺積電負責業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示：

　　臺積電很高興能與 Marvell 合作開發 2nm 平臺并交付首批芯片。我們期待與 Marvell 繼續合作，利用臺積電一流的硅技術工藝和封裝技術，推進 AI 時代的加速基礎設施。