分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。

　　據悉，iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程(N3B)打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。

　　相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管密度，這意味著iPhone 17系列機型的能效和性能會進一步提升。

　　這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。

　　資料顯示，臺積電2nm(N2)工藝最快會在2025年推出，無論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導體行業最先進的技術。

　　N2技術采用領先的納米片晶體管結構，將提供全節點性能和功率優勢，以滿足日益增長的節能計算需求，憑借臺積電持續改進的戰略，N2及其衍生產品將進一步擴大臺積電在未來的技術領先優勢。