韓媒 Money Today 報道稱，SK 海力士與 OSAT(半導體封裝與測試外包)巨頭 Amkor 進行了硅中介層(IT之家注：Si Interposer)合作的協商。

　　SK 海力士將向 Amkor 一并供應 HBM 內存和 2.5D 封裝用硅中介層，Amkor 則負責利用硅中介層實現客戶邏輯芯片與 SK 海力士 HBM 內存的集成。

　　SK 海力士官方人士向韓媒回應稱：“(談判)目前仍處于早期階段。我們正在進行各種審查，以提供中介層來滿足客戶的需求。”

　　硅中介層是性能優秀的 HBM 內存集成中介材料，被視為 2.5D 封裝的核心。

　　韓媒表示，市面上僅有四家企業(臺積電、三星電子、英特爾、聯電)擁有制備硅中介層的能力，而前三家公司也因此成為了專業先進封裝的領軍者。

　　SK 海力士如果能實現硅中介層的量產，就意味著其能提供“HBM + 硅中介層”的成套供應，不再完全受臺積電 CoWoS 產能制約，可提升 SK 海力士向英偉達等客戶交付 HBM 的能力。

　　此外，三星電子計劃通過邏輯代工 + HBM 內存 + 先進封裝的全流程“交鑰匙”方案與 SK 海力士爭奪 HBM 訂單;

　　SK 海力士延長自身產品鏈也有助于減少三星電子對 HBM 業務的沖擊。