綜合韓媒 The Elec 和 ZDNET Korea 報道，三星電子在昨日舉行的三星晶圓代工論壇 & SAFE 論壇 2024 韓國首爾場上表示，定制 HBM 預計在 HBM4 世代成為現實。

　　三星電子存儲部門新事業企劃組組長 Choi Jang-seok 稱：“我們看到 HBM 架構正在發生巨大變化。我們的許多客戶正在從傳統的通用 HBM 轉向定制產品。”

　　他補充道：“定制 HBM 將在 PPA(IT之家注：性能 Performance、功耗 Power 和面積 Area)方面提供與標準產品不同的選擇，帶來顯著價值”。

　　Choi Jang-seok 具體介紹了兩種可能的定制 HBM 形式：

　　不使用現有 2.5D 封裝方案中必需的中介層 (Interposer) 和基礎裸晶 (Base Die)，直接將 HBM 芯片 3D 集成在計算 SoC 上，可簡化從計算芯片到 HBM 的數據路徑，降低芯片功耗和占地面積，這類似于之前展示過的 SAINT-D;

　　▲ 現有 HBM 內存封裝集成形式，數據流需通過中介層

　　將內存的 I/O 接口和控制器轉移到 HBM 內存的 Base Die 上，為計算芯片留出更多用于邏輯電路的空間。

　　Choi Jang-seok 還提到三星電子正在開發單堆棧達 48GB 的大容量 HBM4 內存，預計明年投產。