對于低溫錫膏工藝，聯想方面表示，這是行業大趨勢，愿意免費開放技術。

　　聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產品制造業的大勢所趨，聯想愿意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展。

　　新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低于138℃時均為穩定固體狀態。低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質量更加穩定可靠。

　　此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加有利于環境友好。

　　該技術是業界的一項成熟技術，已經被廣泛應用于電子產品的生產制造中。

　　聯想表示，將共同推動行業的綠色可持續發展，帶動更多制造企業實現低碳化轉型。