日本富士膠片控股(HD)將增產半導體材料。該公司計劃增強美國和中國臺灣工廠的設備,提高半導體基板研磨劑等的產能。
在截至2023財年(截至2024年3月)的2年里,在半導體材料的增長投資方面投入900億日元,投資額約為過去2年的約2倍。
全球的半導體需求日益高漲,富士膠片控股計劃到2030財年(截至2031年3月),把半導體材料業務的銷售額提高至4000億日元,達到目前的2.7倍。
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