近日，知名調研機構 IC Insights 發布了最新報告，預測 2021 年全球將有 17 家半導體(IC 和 OSD ——光電、傳感器和分立器件)公司的銷售額超過 100 億美元，三星將成為 2021 年全球最大的半導體供應商，銷售額將達 831 億美元，預計同比增長 34%。

　　IC Insights 小小的一張圖表不僅表明芯片大廠們 " 明爭暗斗 " 的 2021 年已落下帷幕，也在一定程度上顯示出了芯片產業的未來趨勢。

　　" 天時、地利、人和 " 的半導體市場

　　從 IC Insights 公布的名單來看，今年全球半導體廠商形勢一片大好，三星取代了英特爾一舉奪得全球第一的寶座，其實從今年二季度開始，三星就已坐上了全球最大半導體企業的位置。此外，相比之前，今年銷售額超百億美元的企業新增 AMD、NXP 和 ADI 三家，AMD 的增幅更是達到 65%，增長率榮獲榜首。除 AMD 外，高通、英偉達、聯發科增幅也都超 50%，而他們四家都是無晶圓廠公司。換句話說，此次榜單上六家無晶圓廠公司(高通、英偉達、博通、聯發科、AMD 和蘋果)，其中 4 家增幅超 50%，可見今年芯片設計產業之火熱。

　　智能手機、數據中心等芯片需求擴大

　　從產業發展的層面來看，芯片供需關系失衡是推動芯片產業發展的最根本原因。當前 5G 的快速普及加上全球因新冠疫情產生的 " 宅經濟 "，使得來自智能手機、數據中心、個人電腦以及游戲機的半導體需求迅速擴大。

　　其中，隨著智能手機承載的功能越來越多，上網、拍照、游戲、VR/AR 等，DRAM 內存越來越彰顯出它的重要性。如果智能手機的內存不能滿足需求，那么這也將成為制約其性能發展的瓶頸。存儲器的火熱帶動著擁有內存業務的三星、鎧俠、SK 海力士、美光都取得了不小的增長。今年三星第二季度的業績還創下有史以來第二季度的最高紀錄，當季實現銷售額 63.67 萬億韓元，較去年同期增長 20.2%。當時三星方面表示，" 存儲器業務的利潤較前一季度大幅增長，主要得益于服務器和個人電腦內存的強勁需求，以及 DRAM 和 NAND 芯片平均銷售價格均高于預期。"

　　智能手機備貨旺季不僅帶動著對存儲器的需求，也推動著手機芯片的需求不斷增加。聯發科憑借在中低端智能手機 SoC 市場的出貨量，奪得增幅 " 榜眼 "，據市場研究機構 Counterpoint 數據顯示，截至今年 9 月，聯發科已連續 5 個季度芯片出貨量超過高通，成為了全球第一大智能手機 SoC 供應商。

　　而高通除了在中高端手機芯片領域繼續發力外，還緊跟全球物聯網的發展，開始布局多元化賽道，從汽車芯片到物聯網芯片。在 11 月 16 日舉行的高通投資者大會上，高通預測隨著智能網聯邊緣的擴展和元宇宙的興起，潛在市場規模將擴大到 7000 億美元。

　　新冠疫情帶來居家經濟，推動消費類個人電腦與相關游戲機等產品銷量不斷增長的同時，也加速了全球的數字化進程，對數據中心的巨大需求拉動了服務器產業鏈。作為移動處理器中的領導者，AMD、英偉達等廠商在此利好下，營收增幅更是突飛猛進。

　　晶圓制造廠的擴建

　　芯片需求的增加，也推動著晶圓制造廠進入擴建 " 元年 "，臺積電、三星、英特爾、德州儀器、美光等多家廠商宣布新建晶圓廠。

　　自 2020 年疫情爆發以來，遠程工作和學習以及 5G、AI 應用的需求持續供不應求，晶圓代工廠能擴張不足，致使從去年就開始的 " 缺芯潮 " 愈演愈烈，時至今日晶圓代工產能依舊吃緊。在此前《缺芯何時緩解?產業鏈是這樣看的》的文章中，我們統計了產業鏈各大廠商對于缺芯的看法，大部分廠商都表示，芯片緊缺或將 2022 年年底，甚至 2023 年。

　　面對如此嚴峻的 " 芯荒 "，全球各個晶圓代工企業都是產能全開、盈利頗豐。作為全球代工老大同時也是榜單中唯一一家純代工廠，臺積電也是 " 水漲船高 "，成為美國、日本、印度、德國等多個國家爭奪的寵兒，僅今年臺積電就已宣布在日本、中國臺灣新建晶圓廠。

　　另外三星在晶圓代工方面的勢頭也很兇猛，從 2005 到現在，三星晶圓代工業務在市場份額上成功超過格芯、聯電，并發展到在先進制程領域與臺積電一爭高下的程度。當前，全球產能緊缺，臺積電產能滿載給三星提供了新機會。日前，IBM 和 ST 兩家公司已確認將微控制器的代工訂單交給三星。而此前也有傳聞 AMD 和高通或將成為三星 3nm 芯片制程工藝的首批客戶。

　　強勁的并購勢頭

　　從 2020 下半年半導體并購公告激增之后，強勁的并購勢頭延續到 2021 年初，芯片公司、業務單位、產品線和相關資產的收購協議在 2021 年第一季度達到 158 億美元。雖然今年 9 月 IC Insights 曾預測半導體收購協議的速度在 2021 年接下來的 5 個月中有所回落，但總的來說，2021 年半導體收、并購勢頭不容小覷。

　　我們來簡單回顧下今年芯片產業中的的收、并購案。

　　今年 1 月，高通宣布將以 14 億美元收購芯片初創公司 NUVIA，以加碼在高性能 CPU 領域的實力。7 月，TI 宣布與美光科技達成協議，將以 9 億美元的價格收購后者位于猶他州 Lehi 的 300mm 晶圓廠。8 月 5 日，高通宣布以 46 億美元(約合 297.2 億元)的價格競購瑞典汽車技術提供商維寧爾。8 月 26 日，ADI 宣布，已經完成此前公布的對 Maxim 的收購，合并后的企業估值超過 680 億美元。12 月 22 日，SK 海力士收購英特爾部分業務獲得我國市場監管總局附加限制性條件批準。此外之前公開消息顯示，今年 12 月內 AMD 收購賽靈思的交易或將正式通過，為 AMD 實現 CPU+GPU+FPGA 的數據中心完整解決方案奠定基礎。

　　除了上述幾起外，今年也有突遭變故的并購案，比如美國 FTC 以反壟斷為由提起訴訟，阻止英偉達斥資 400 億美元收購 Arm，以及聯發科終止收購英特爾電源管理 IC 產品線。但無論順利與否，都顯示出今年芯片并購勢頭的強勁。

　　" 萬紅叢中一點綠 "

　　在全球半導體產業普遍歡騰的形勢中，曾經的老大哥英特爾 -1% 的負增長卻顯得格外的醒目。作為 IDM 中的龍頭企業，英特爾不僅涉及了行情高漲的存儲芯片、移動處理器等領域，它還擁有晶圓代工領域，在美國的 2 座晶圓廠已宣布開工，甚至日前，它還宣布將投資 300 億林吉特 ( 約合人民幣 445 億元 ) 巨資擴大在馬來西亞封裝工廠的生產能力。但是 IC Insights 卻依舊預計它 2021 增幅為 -1%。

　　制程落后

　　作為全球三大代工廠之一，當臺積電和三星在 2nm 先進制程領域廝殺的時候，英特爾還停留在 10nm，預計在 2023 年投產 7nm 制品，而那時候，臺積電和三星的 3nm 都已經量產，并向 2nm 沖刺了。

　　今年 1 月，有消息稱，英特爾已與臺積電和三星談判了關于外包部分芯片生產的事宜，英特爾已經確定將先進產品外包給臺積電代工。當時的知情人士稱，臺積電正準備提供采用 4 納米工藝生產的英特爾芯片，初步測試使用的是較老的 5 納米工藝。

　　半導體制程的落后，在一定程度上也影響了英特爾的銷售額，并也是它在 2021 年表現相對疲軟的原因所在。

　　芯片供應緊張

　　除了晶圓制造工藝相對落后，芯片供應持續緊張也是英特爾不得不面臨的大問題。" 芯荒 " 使得英特爾難以滿足合作伙伴對于相關產品的需求，特別在筆記本電腦領域。根據 IDC 全球個人計算設備季度跟蹤報告的預測，到 2021 年底，傳統 PC 的出貨量預計將達到 3.447 億臺，預計未來幾年將繼續增長。IDC 預計 PC 市場將在 2022 年開始放緩，但到 2025 年 PC 市場 5 年的復合年增長率為 3.3%，其中大部分增長將來自筆記本電腦領域。

　　圖片來源：IDC

　　雖然擁有龐大的需求量，但供給的嚴重不足影響了英特爾的業績。10 月 22 日，英特爾發布 2021 財年第三季度財報，其中，客戶計算集團的營收為 96.64 億美元，同比下降 2%，其原因歸咎于筆記本的零組件供應限制以及蘋果 Mac 轉向自研芯片，導致筆記本電腦銷售額下降 5%。英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 曾警告稱，芯片短缺狀況至少要到 2023 年才會結束，零部件短缺問題會嚴重影響到筆記本電腦的銷售。

　　受到這個問題影響的，除了英特爾還有蘋果。從表單中看，蘋果的銷售額雖仍保持 17% 的增長，但是總的排名卻從去年的第十名，下滑至今年的十三名。蘋果公司首席執行官蒂姆 - 庫克此前曾表示，由于供應鏈的限制，該公司在截至 9 月底的季度中損失了 60 億美元，而且他認為今年最后一個季度的損失可能更大。

　　可期的芯片未來

　　正如上文所提到的，到 2022 年年底或 2023 年芯片供需才能取得平衡，所以從短期來看，全球半導體產業前景依舊樂觀。

　　未來隨著 5G、物聯網的發展，再加上短期內疫情風險持續存在，智能手機、筆記本、游戲機等消費電子的需求將增長。更重要的是，今年下半年元宇宙概念的大火，帶動著 AR/VR 以及虛擬世界技術重新走到人們的眼前。然而這些理想無線世界都離不開 5G 等一系列先進連接技術的現實支撐，同時也離不開芯片技術。芯片技術是將 " 理想 " 變為 " 現實 " 的關鍵，如果芯片技術無法突破，那么再厲害的技術也可能無法實際落地應用，我們現在所暢想的一切也會如同泡沫，終將消散。

　　在元宇宙這個千億美元級市場的爆發下，無論是英特爾、三星、高通還是 AMD、英偉達，這些半導體全球領先企業的市場都將進一步上漲。同時，隨著各大晶圓廠產能的釋放，芯片供應會有所緩和，在這種情形下，英特爾、蘋果等廠商左手握產能，右手握需求，業績也勢必將迎來新一輪的增長。

　　再來看英特爾，作為今年榜單中唯一一家負增長企業，在 " 新帥 " 的帶領下，開始關注于長期戰略，宣布啟動 IDM2.0 戰略計劃，包括更多自家芯片制造業務外包給代工廠，以及設立新部門英特爾代工服務部為其他半導體企業代工制造芯片。此外，在日前舉辦的 2021 年 IEEE 國際電子設備會議上，英特爾還公布多項尖端半導體前沿技術以推動摩爾定律，包括 Hi-K 金屬柵極、FinFET 晶體管、RibbonFET 等，稱將在芯片封裝、功率器件和內存材料、尖端物理學三大領域進行創新。在一系列的改革之下，英特爾能否在明年重新奪位全球最大半導體供應商的寶座，我們也拭目以待。

　　寫在最后

　　總的來說，在多種因素的影響下，未來對于芯片的需求依舊旺盛，三星等大廠也乘著這股 " 東風 "，無論是業績還是技術都將在穩步前進，英特爾也將在 " 新帥 " 的帶領下，帶著新技術朝著新目標繼續前進。2021 年的 " 斗爭 " 或已拉下帷幕，但是在未來，他們或許會帶來更多技術的 "battle 盛宴 "。