近期，聯發科發布了全新的天璣 9000旗艦5G移動平臺，其作為首款臺積電4nm制程芯片，自登場以后就憑借自身多項先進特性廣受市場關注，可見聯發科的旗艦戰略已初見成效。

　　除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調研機構Counterpoint近日發布的2021 Q3智能手機芯片出貨量報告，證明了聯發科在手機芯片領域的王者地位。

　　連續五個季度蟬聯市場份額第一，聯發科“芯片一哥”當之無愧

　　據Counterpoint報告內容顯示，2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長6%。其中聯發科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，以明顯優勢再次登頂出貨量份額榜首。報告同時指出，隨著新一代天璣旗艦5G移動平臺在2022年初登場，聯發科芯片平臺的平均出貨價格將會持續提升，表明聯發科將持續拓展其在高端市場占比份額。

　　聯發科2021年Q3的智能手機芯片出貨量份額達40%，出貨份額行業第一 

　　此外，Counterpoint還表示：天璣9000是業內首款采用臺積電4nm制程和armv9架構的芯片平臺，體現了聯發科在產業鏈方面的優勢。通過與Arm、臺積電等產業伙伴的合作，聯發科正引領芯片技術進入下一個探索階段。

　　此次蟬聯也標志著聯發科達成了全球智能手機芯片出貨量季度五連冠的成就，體現了手機廠商與消費者對聯發科平臺產品力的認可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺的落地應用，聯發科將能延續強勁的市場表現，穩住出貨量份額第一的地位。

　　旗艦、高端、終端、入門全面布局，聯發科2022年可期

　　縱觀聯發科近年的市場表現，可以看出優秀的產品策略與對市場節奏的正確把握，是其持續領跑智能手機芯片市場，占據出貨量第一的主要原因。面對市場對智能手機的差異化需求，聯發科緊跟市場趨勢，布局多元化的芯片平臺產品。旗下天璣5G移動平臺基本實現了從入門到旗艦級手機的全覆蓋。

　　與此同時，聯發科還適時推出了天璣5G開放架構這一全新模式，抓住了差異化旗艦手機的市場趨勢。通過提供更為接近底層的開放資源，天璣5G開放架構可讓終端廠商定制多媒體體驗、AI處理、相機處理引擎等關鍵特性，使廠家可以根據對旗艦產品的不同理解打造各具特色的移動平臺。目前，已有天璣1200-MAX、天璣1200-AI在內的多款平臺落地，為包括vivo X70、OPPO Reno7 Pro在內的多款熱門手機提供了強勁性能支持。

　　天璣5G開放架構目前已獲得眾多廠家青睞，贏得一致好評 

　　在緊跟5G時代市場節奏之余，聯發科的產品策略同樣出色。繼2021年成功推出基于臺積電6nm制程的天璣5G移動平臺后，聯發科近期又率先發布了全球首款基于臺積電4nm制程工藝的旗艦5G移動平臺：天璣9000，其性能和功耗表現亮眼，安兔兔跑分接近102w，讓智能手機的性能首次突破100萬大關。

　　天璣9000安兔兔跑分突破百萬，性能強悍 

　　在強悍的性能之余，天璣9000還配備了聯發科最新的M80基帶，其已參與了多項R16標準商用落地測試，并支持上下行的載波聚合、超級上行等R16標準關鍵技術，賦予天璣9000強大的5G性能。隨著R16標準落地，天璣9000將成為聯發科2022年沖擊5G旗艦市場，穩坐行業份額第一的有力抓手。

　　天璣9000的M80基帶支持多項R16標準先進特性，網絡性能強大 

　　從天璣5G開放架構以及天璣9000登場看來，聯發科已然為即將迎來巨變的手機芯片市場做好準備，明年OPPO、vivo、小米、榮耀都有搭載天璣9000的產品。相信聯發科將能憑借一貫的靈敏市場嗅覺與扎實的產品，延續市場份額第一的優秀戰績，并為明年的旗艦手機市場帶來更優秀的產品。