9月14日消息，據國外媒體報道，高通下一代高端智能手機處理器，將全部由三星電子代工，采用5nm工藝。

　　高通的下一代智能手機處理器，預計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出，將是高通新一代的旗艦5G智能手機處理器，三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機，預計會采用這一處理器。

　　外媒在報道中表示，三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器，是他們首次獲得高通旗艦智能手機處理器的全部代工訂單，合同金額接近10億美元。

　　由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機處理器，因而在制造工藝方面也會采用目前最先進的5nm工藝。

　　外媒在報道中還表示，雖然驍龍875在今年12月份才會推出，但三星電子已在京畿道華城的工廠內，為高通量產這一款處理器，這一工廠內有配備了極紫外光刻機的生產線。