2016年最后一天，美國高通公司聯合魅族宣布，雙方達成了新的3G和4G中國專利許可協議。按照協議條款，高通授予授予魅族在全球范圍內開發、制造和銷售CDMA2000, WCDMA，4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD) 和LTE Advanced (直至LTE Release 11)終端的付費專利許可。此外，根據行業人士爆料，魅族并不會很快的推出使用高通驍龍處理器的產品，最快需要在2017年年底上市。

　　雙方公布的資料顯示，魅族應支付的專利費用與高通向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。該協議解決了高通和魅族之間的所有在中國，法國，德國和美國的專利糾紛。高通和魅族已經同意采取合適的步驟來終止或撤回專利侵權及相關專利無效訴訟。

　　曝光的魅族資料顯示，2017年魅族產品依舊以MTK處理器為主，其中包含PRO 7以及MX7，直到2017年12月一款型號為“魅藍M”的機型才會使用高通驍龍626處理器。另一份資料顯示，魅族一款自研發的產品從立項到產品量產所需的時間需要8~12個月不等。

　　隨著與高通達成協議，未來魅族手機在處理器的選擇上將有更多選擇空間，同時也更有利于未來魅族開拓海外市場。魅族成為國內首家獲得三星、MTK以及高通芯片授權的手機企業，未來魅族可根據各家芯片的優勢，以及產品的定位選擇更加合適的芯片。