印度首款本土封裝半導體芯片將于7月交付
金融時報昨日(4 月 1 日)發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付 Alpha Omega 半導體公司。
2025-04-02
SEMI最新報告顯示，2024年全球半導體材料市場收入規模達675億美元，同比增長3.8%，但這一數字仍低于2022年的歷史高點。
金融時報昨日(4 月 1 日)發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付 Alpha Omega 半導體公司。
3 月 31 日消息，據《日經亞洲》當地時間 3 月 28 日報道，味精與基板原料 ABF 膜巨頭味之素計劃在最近兩年投資 250 億日元(IT之家注：現匯率約合 12.11 億元人民幣)的基礎上再在本十年內追加相同規模的資金，目標將半導體材料產能升五成。
3 月 31 日消息，日本經濟產業省稱，決定在 2025 財年向芯片制造商 Rapidus 提供高達 8025 億日元(IT之家注：現匯率約合 388.71 億元人民幣)的額外補貼。
最近，有消息稱字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案(但這不代表是最終方案)。
近日，TrendForce集邦咨詢發布了全球十大芯片設計廠商的最新份額。
當地時間2025年3月12日，英特爾宣布董事會已任命陳立武 (Lip-Bu Tan) 為CEO，該任命自3月18日起生效。
2 月 28 日消息，2023 年，為鼓勵和支持企業創新，上海市認定了第一批創新型企業總部。在此基礎上，第二批創新型企業總部于 2 月 27 日出爐。
2 月 24 日消息，據臺媒《經濟日報》今日報道，臺積電先進封裝訂單激增。
如今，商業領域變化迅速，跨界發展成了不少企業的新選擇。半導體行業因其盈利性與廣泛應用，吸引眾多企業涉足。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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