2 月 24 日消息，據臺媒《經濟日報》今日報道，臺積電先進封裝訂單激增。業界傳出，英偉達最新的 Blackwell 架構 GPU 芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的 CoWoS-L 先進封裝產能，出貨量預計每季環比增長 20% 以上，推動臺積電營運表現持續向好。

　　臺積電對相關傳聞未作回應。業界分析認為，英偉達將在 26 日美股盤后發布上季度財報和展望，英偉達大規模包下臺積電先進封裝產能，意味著今年旗下 AI 芯片的出貨量將持續增長，四大云服務供應商(IT之家注：亞馬遜 AWS、微軟 Azure、谷歌 Google Cloud Platform、阿里云)的采購需求依舊強勁，這也為英偉達的財報發布提前帶來利好消息。

　　報道指出，美國推動“星際之門”(Stargate)計劃將帶動新一波 AI 服務器建設需求，英偉達有可能進一步增加向臺積電的訂單。

　　臺積電看好先進封裝市場，董事長魏哲家已在 1 月的法說會上公開表示，臺積電正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。臺積電統計，2024 年先進封裝營收占比約為 8%，預計今年將超過 10%，并力爭實現高于公司平均水平的毛利率。

　　供應鏈透露，英偉達在 Blackwell 架構量產后，計劃逐步停產前一代 Hopper 架構的 *** / H200 芯片，預計最晚將在今年中完成代際交替。

　　法人稱盡管英偉達 Blackwell 架構芯片依然采用臺積電 4 納米工藝生產，但將分別推出針對高性能計算的 B200 / B300 芯片，以及面向消費市場的 RTX50 系列，并開始在 B200 / B300 中使用結合重布線層(RDL)和部分硅中介層(LSI)的 CoWoS-L 先進封裝技術。

　　CoWoS-L 先進封裝不僅能夠擴大芯片尺寸，增加晶體管數量，還能堆疊更多高帶寬內存(HBM)，從而提升高性能計算的效能。在效能、良率和成本等方面，CoWoS-L 相比于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先進封裝技術具有明顯優勢，成為 B200 / B300 的主要賣點。因此，英偉達大規模搶占臺積電今年 CoWoS-L 先進封裝的產能。

　　臺積電今年新擴增的 CoWoS 產能正在逐步投產，預計為英偉達量產的 Blackwell 架構芯片將實現每季環比增長超 20%，英偉達合計將包下臺積電超過七成的 CoWoS-L 產能，預計全年出貨量將突破 200 萬顆。