2nm 半導體爭奪戰：日本 Rapidus 試制博通芯片，計劃 6 月交付
1 月 9 日消息，日經新聞昨日(1 月 8 日)報道，日本半導體公司 Rapidus 將與美國芯片巨頭博通(Broadcom)合作，力爭量產 2 納米尖端芯片，計劃 6 月向博通提供試產芯片。
2025-01-09
GPU萬卡集群，小米下場了!摩爾線程智算集群擴展至萬卡!中國移動將商用三個自主可控萬卡集群......一系列標題的襲來，讓筆者突然意識到，仿佛在不經意間，智能算力建設已然邁入萬卡時代。
1 月 9 日消息，日經新聞昨日(1 月 8 日)報道，日本半導體公司 Rapidus 將與美國芯片巨頭博通(Broadcom)合作，力爭量產 2 納米尖端芯片，計劃 6 月向博通提供試產芯片。
韓國產業通商資源部(MOTIE)周三報告稱，主要得益于半導體行業的強勁增長，2024 年韓國出口額創下 6838 億美元(注：當前約 5.01 萬億元人民幣)的歷史新高，超過 2022 年 6836 億美元的歷史紀錄。
12 月 13 日消息，半導體行業協會 SEMI 日本東京當地時間 9 日表示，今年全球半導體制造設備銷售總額有望同比增長 6.53%，創下 1128.3 億美元(IT之家備注：當前約 8206.42 億元人民幣)的歷史紀錄。
意法半導體 STMicroelectronics 瑞士當地時間 10 日宣布正式推出其首個內置 NPU 的 STM32 微控制器系列 STM32N6。
12 月 4 日消息，據兩家韓國姊妹媒體 hankyung、KED Global 近兩日報道，SK 海力士將為定制 HBM4 內存導入更為先進的臺積電 3nm 工藝基礎裸片，以響應英偉達等美國大型科技企業的需求。
12 月 4 日消息，作為馬薩諸塞州最大的雇主之一，模擬芯片巨頭 Analog Devices(亞德諾半導體、ADI)公司 2024 年的全球和本地員工數量均有所減少。
12 月 4 日消息，據日經今日報道，由主要半導體企業構成的世界半導體貿易統計組織(WSTS)12 月 3 日發布預測稱，2025 年的半導體市場或將比 2024 年預期增加 11%，達到 6971 億美元(IT之家備注：當前約 5.08 萬億元人民幣)。
12月2日消息，據外媒報道，隨著11月份的落幕，部分國家的重要行業已在公布月度數據，韓國目前就已公布了半導體、汽車等他們重要出口產品在11月份的出口額。
11 月 21 日消息，據 Business Korea 周二報道，行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業務。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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