大會背景
在全球數字經濟加速重構產業格局的背景下,電子通信與半導體產業已成為驅動第四次工業革命的核心引擎。隨著5G-A 網絡商用深化,以及 AI大模型對算力需求的爆發式增長,全球產業鏈正面臨核心芯片自主化、 通信協議標準化與產業數字化轉型的多重挑戰。中國作為全球最大半導體消費市場,亟需構建自主可控的產業生態,推動"芯-網-云"協同創新。
為了進一步推動電子通信半導體產業創新發展,“EIS 2025 中國電子通信半導體數智創新峰會", 以 “智聯萬物·芯創未來 ”為主題, 將于 2025 年 10月 24日在上海隆重舉辦。EIS 2025 誠摯邀請 220+ 來自電子通信半導體行業等知名企業高管、CIO、信息化與數字化負責人、電子通信半導體領域信息化解決方案供應商等行業領袖蒞臨現場。本屆峰會將聚焦大數據、AI、5G、區塊鏈、云計算、RPA、中臺建設、物聯網、智能制造、供應鏈、智慧研發等當下行業熱點話題,多維度分享行業領袖及專家優秀案例,助力企業尋求最佳的解決方案。共同探討數字化、智能化趨勢下電子通信半導體產業的發展和創新。我們希望共同分享業內領先企業的成功案例和實踐經驗,促進企業創新發展、業界交流和合作,為行業向好發展注入新動能,助力電子通信半導體行業數智化創新發展。
中國電子通信半導體數智創新峰會組委會
1大會聚焦

2參會嘉賓

3大會亮點




4大會議程
10月24日上午
開幕式論壇:數智共贏 智創未來
● AIOT智能化浪潮探索與實踐
● “芯機遇”新布局與行業數字化轉型
● 智數驅動創新一智能制造探索與實踐
● 數字化能力建設助力企業出海落地
● 數字化轉型升級趨勢洞察與未來挑戰
● 科技創新賦能綠色發展,ESG創新與產業變革
● 物聯網與5G技術融合驅動智能遠程操控新時代
● 智能化與可持續化發展,推動技術創新和生態合作
10月24日上午
主題論壇一:業技融合與數據驅動 向“芯”賦能與智能未來
● 先進技術在產業轉型升級中的落地應用與實踐案例
● AI大模型技術應用場景與芯片設計的智能化轉型
● 基于大數據的產品生命周期管理解決方案和案例分享
●“芯”質生產力引領行業在AI+時代邁向數智化
● 基于協同共贏生態體系的產業供應鏈應用場景創新案例分享
● 數智化轉型和新質生產力的最新落地新場景和前沿實踐
● 標準化與互操作性:推動智能制造與供應鏈數智化生態建設
● 量子計算在行業中的創新應用與前景展望
10月24日下午
主題論壇二:數智研發與智能制造、綠色創新與供應鏈數智化
● AI+數據賦能業務場景,穩固數據基礎,實現智造創新
● 綠色供應鏈:數智化轉型中的可持續發展實踐
● 云計算在行業中的應用與持續創新
● 云計算時代芯片設計最新趨勢與最佳實踐
● Deepseek等大模型的應用落地場景實踐和難點及效果分享
● 持續創新產品、生態系統與專有技術優秀案例分享
● 智能制造中的AI實踐與場景應用
● 從數智研發、制造到供應鏈協同的數字化應用場景案例分享
10月24日下午
主題論壇三:數智時代的信息安全、數字運營與數據治理
● 數據安全治理體系的構建與落地實踐
● 大數據時代的行業信息安全挑戰與對策
● 企業如何加速實現全面數據治理和智能決策
● 企業數字化運營最佳實踐和流程重塑
● AI時代的數據泄露風險及防范策略
● 云原生時代的數字資產管理與數據安全
● 云時代下,企業研發數據保護與最佳實踐
● 人力、采購和財務的數字化轉型與流程重塑
5EIS數“芯”杯評選

6擬邀嘉賓

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