會上,邦彥技術資深解決方案經理秦繼偉以《邦彥云PC:重構智能制造行業“算力-安全-協同”新范式》為題,深度剖析傳統PC與VDI云桌面在制造場景下的三大矛盾:性能損耗導致研發卡頓、數據分散帶來泄密風險、運維復雜推高人力成本。他指出,邦彥云PC以“云上真機”架構將物理主機以計算刀片形態集中部署于數據中心,通過“無損算力+多重網絡隔離+一鍵運維”三板斧,可一次性解決上述痛點。
現場邦彥技術資深解決方案經理秦繼偉給大家講解:傳統VDI云桌面在在設計軟件,存在著明顯的短板,它會產生15 - 20%的性能損耗。這意味著企業在使用傳統VDI云桌面進行工作時,有相當一部分的算力被無端浪費,尤其是在進行3D設計這類對算力要求極高的工作時,性能損耗帶來的影響會更加明顯,可能會導致設計過程卡頓、效率低下。而邦彥云PC則截然不同,它擁有100%物理算力。這就好比給企業配備了一臺動力強勁且毫無損耗的發動機,能夠充分滿足企業3D設計等對算力有極高要求的工作。企業在使用邦彥云PC進行3D設計時,可以流暢地進行各種操作,極大地提高了工作效率,也為企業創造出更優質的設計成果提供了有力保障。
安全層面,邦彥云PC支持終端接入網與業務數據網物理隔離,USB外設可管可控,單向隔離網閘實現“外網文件只能進、不能出”,徹底堵住數據外泄通道;運維層面,平臺提供“五個一鍵”自動化工具,將過去需要2小時的系統重裝縮短至3分鐘,人力成本降低70%。
在隨后的“專家論道”環節,各路嘉賓們圍繞“智造時代如何平衡性能、安全與成本”展開頭腦風暴。山特電子提出“高可靠電力+精準制冷”為數據中心保駕護航;智維數據分享“AIOps智能運維”降低數據集群故障率;邦彥技術則強調邦彥云PC的信創適配能力與高算力高負載能力,助力企業平滑過渡到信創環境。
當數字化技術深度嵌入制造業,算力不再受限,安全不再妥協,運維也不再繁重。隨著邦彥云PC的迅速普及,正在讓“重慶造”甩掉沉重包袱,以輕裝之姿,踏上世界高端產業舞臺。
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