7月12日，由浙江省數字經濟學會、浙江省首席信息官聯盟聯合主辦的「AI驅動 智效同行」2025浙江CIO半年度峰會在杭州市蕭山區湘湖畔盛大舉行。來自制造、金融、醫療、教育等行業的近200位CIO、CTO及數字化負責人齊聚一堂，共話AI時代的企業降本增效之道。作為大會唯一指定桌面云產品合作伙伴，邦彥技術股份有限公司(股票代碼：688132)攜“邦彥云PC”新一代云上真機解決方案重磅亮相，并通過沉浸式體驗區讓與會嘉賓零距離感受“數據不落地、性能零損耗”的高安全、高性能辦公體驗，成為全場焦點。

　　從“痛點”到“拐點”，深度剖析制造業辦公安全困局

　　“傳統PC在高端制造的遠程場景中幾乎束手無策。”邦彥技術資深解決方案經理崔歆權在會議的主題演講中，以《云PC驅動制造業數字化轉型躍遷》為題，直擊制造業、金融及醫療研發等高保密企業的三大痛點：

　　傳統PC無法在保證核心數據安全的前提下實現跨地域遠程接入;

　　Citrix、VPN等遠程方案近期連續曝出高危漏洞，加劇企業恐慌;

　　傳統VDI云桌面在3D設計、渲染、AI訓練等重載場景下性能損耗高達15%-40%，軟件兼容性差、TCO居高不下。

　　“破局的關鍵是把‘物理工作站’搬到云端，又不能犧牲任何性能與體驗。”崔歆權給出邦彥答案 — 邦彥云PC。方案以計算刀片+原生GPU直通架構實現近乎無損的算力釋放;通過南北向、東西向多重物理隔離確保“數據不落地”;配合YUV444無損編碼、≤30ms低時延傳輸，真正做到“云上與本地同屏同質”�，F場PPT實時演示的SolidWorks 4K模型旋轉、Maya實時渲染對比視頻中，邦彥云PC以58秒完成本地需59秒的渲染任務，贏得滿堂喝彩。

　　沉浸式體驗區：現場多位CIO化身“設計師”上手云PC

　　為了讓嘉賓“眼見為實”，邦彥在會場外搭建了的互動體驗區。邦彥云PC終端(含軟終端、瘦終端及云顯示一體機)一字排開，分別搭載RTX 4060-4090不同規格GPU，預裝AutoCAD、Revit、Premiere Pro等11款主流軟件。嘉賓通過外接數位板、雙4K顯示器、動作捕捉設備等外設，現場完成“從草圖到渲染”的完整工作流：

　　雙屏跨網協同：來自某整車廠的CIO在“外網”終端完成概念草圖后，通過無縫同步到“內網”刀片繼續細節設計，全程無U盤、無VPN，數據零落地;

　　移動應急辦公：一位醫藥研發總監用手機4G熱點接入云PC，遠程打開實驗室的色譜分析軟件，現場調取分子模型，延遲穩定在28ms;

　　AI訓練演示：AI創業團隊現場拉起PyTorch容器，利用RTX 4090 24G顯存進行蛋白質折疊模型推理，較本地2080Ti提速2.6倍。

　　“以前擔心上云后設計軟件卡頓，今天親手做了4K剪輯，完全感受不到是在遠程。”一位來自浙江某建筑設計院的數字中心主任在體驗后直呼驚訝。

　　邦彥云PC成CIO“降本增效”首選

　　大會期間，邦彥技術解決方案團隊與與多位企業IT掌舵人圍繞企業數字化轉型展開交流。現場公開的16節點GPU云PC 與200節點vGPU VDI的TCO對比數據顯示：在同等性能下，邦彥云PC每桌面CAPEX僅為1.56萬元，較傳統方案下降37%;三年期運維人力成本節省45%，電力成本節省52%。“成本和安全雙拐點已經出現，CIO們沒有理由再等。”

　　邦彥云PC是邦彥技術股份有限公司面向商用市場重磅推出的新一代桌面云產品，目前已在媒體、能源、金融、制造業等標桿客戶落地，助力用戶實現“安全、高效、綠色”的數字化辦公。湘湖之畔，CIO們見證了“云上真機”的力量;未來，邦彥云PC將持續深耕浙江及長三角制造集群，攜手更多企業駛入數字化驅動的智效快車道。