龍芯中科26日在北京舉辦了“2025 龍芯產品發布暨用戶大會”，正式發布了龍芯 2K3000/3B6000M 處理器，龍芯 2K3000 和龍芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。

　　據官方此前介紹，該芯片集成 8 個 LA364E 處理器核，基于主頻 2.5GHz 下的實測 SPEC CPU 2006 Base 單核定點分值達到 30 分。

　　芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，與龍芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，LG200 還支持通用計算加速和 AI 加速，單精度浮點峰值性能為 256GFLOPS，8 位定點峰值性能為 8TOPS。

　　此外，芯片集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持 eDP / DP / HDMI 三路顯示接口輸出，4K 高清處理性能達到 60 幀;集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在 SM2/3/4 硬件算法模塊外，還實現了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊;集成豐富的 IO 擴展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，滿足不同領域的應用需求。