據NotATeslaApp報道，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD(完全自動駕駛)芯片已進入量產階段，由臺積電和三星共同代工。

　　其稱該芯片運算性能達2000~2500TOPS(每秒一萬億次操作)，是現款HW4(約500TOPS)芯片的5倍，可支持更復雜的無監督FSD算法。

　　作為對比，英偉達RTX5080和RTX5090(分別約為1500美元和3000美元的GPU)分別為為1800TOPS和3400TOPS。

　　代工廠商方面，臺積電仍是特斯拉的首選，HW5芯片會采用其3nm N3P工藝量產，而三星則作為備用代工廠，預計2026年特斯拉大規模量產HW5車型時才會啟用。

　　同時，特斯拉表示，AI5和AI6將逐步改進FSD并使其更安全，不過不會對之前的車輛進行同步升級。

　　只有當車輛無法以比人類更安全的方式運行無監督FSD時，才會進行升級。新款車型始終表現更好，安全性也更高，但這并不意味著舊硬件無法安全駕駛。

　　除芯片外，特斯拉計劃為AI5/HW5硬件套件配備升級版FSD攝像頭。三星提供的“防天氣鏡頭”將直接在鏡片內置加熱元件，可在一分鐘內融化冰雪，減少圖像畸變。

　　此外，特斯拉計劃于6月21日起在奧斯汀啟動無人駕駛Robotaxi試點，首批投入12輛搭載HW4硬件的ModelY，測試完全無人駕駛功能。(若風)