在電子產業鏈持續升級的進程中，基礎材料的性能突破始終是支撐技術迭代的重要環節。作為國內中高端覆銅板行業電子樹脂領域的領先企業，同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)通過將技術積累與市場需求深度融合，逐步在細分領域構建起差異化的產品競爭力。

　　從技術儲備到產品布局，同宇新材的成長軌跡與國內電子產業的升級需求同頻共振。企業現已形成覆蓋MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂等在內的多系列產品矩陣，為覆銅板企業提供精準的差異化電子樹脂解決方案。這種產品體系的完善，既源于企業對生產工藝的持續優化，也離不開對下游應用場景的精準洞察。

　　市場數據印證了電子樹脂的增長潛力。據行業機構預測，中國大陸PCB產值規模預計到2026年將達到546.05億美元。隨著新一代信息技術的不斷突破，AI、智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發展，新興電子產品市場快速崛起，推動了中高端PCB產品需求的快速增長。面對這一趨勢，同宇新材持續深耕中高端覆銅板用電子樹脂領域，其產品獲得了建滔集團、生益科技、南亞新材等全球知名覆銅板企業的青睞，逐步確立在內資供應商中的優勢地位。

　　更值得關注的是，同宇新材通過技術突破打破了國際企業在高性能電子樹脂領域的壟斷格局。在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域，公司有效降低了覆銅板生產企業對外資或臺資供應商的依賴，持續提升高性能電子樹脂的國產化率。同宇新材憑借良好且穩定的產品品質及本土化優勢，成為多家客戶的主要選擇。這種以國產替代為導向的策略，既降低了下游企業對進口產品的依賴，也為企業自身開辟了更廣闊的市場空間。

　　此外，同宇新材采取“雙輪驅動”策略，深度挖掘客戶需求。一方面，深化與現有客戶的合作粘性;另一方面積極拓展新客戶，捕捉國產化進程以及下游市場需求的市場機遇。面對電子信息產業的升級浪潮，技術實力與市場洞察的融合能力，正成為企業突圍的核心要素。同宇新材以務實的技術迭代與多品類產品布局，為電子樹脂領域的國產化進程持續助力。