在科技飛速發展的時代背景下,電子產業作為推動社會進步的重要引擎,其影響力正不斷滲透到人們生活的方方面面。而電子樹脂,作為電子產業不可或缺的基礎材料,其性能特點對覆銅板的性能、品質、加工特性等起著關鍵性作用。在這一關鍵領域,同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)憑借對電子樹脂領域的專注與深耕,正逐步在市場中站穩腳跟,展現出強勁的發展潛力。

　　同宇新材主營業務聚焦于電子樹脂,尤其在覆銅板生產這一核心應用領域,公司展現出卓越的實力與發展前景。公司目前產品體系豐富,涵蓋MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等多個系列,彰顯其在電子樹脂領域的市場競爭力。

　　近年來,隨著新一代信息技術的迅猛發展,AI、智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷涌現,新興電子產品市場迅速崛起,帶動了中高端PCB產品需求的快速增長。據行業預測,中國大陸PCB產值規模在未來幾年將持續擴大,為電子樹脂行業帶來了廣闊的發展空間。

　　面對這一市場機遇,同宇新材一方面深耕中高端覆銅板用電子樹脂領域,與下游覆銅板企業建立了長期穩定的合作關系,為現有產品和新增產能的消化提供了有力保障。公司已與建滔集團、生益科技等全球知名覆銅板廠商建立了緊密的合作關系,成為覆銅板領域電子樹脂內資供應商中的重要參與者。憑借穩定的品質、較高的性價比和優質的服務,同宇新材成為多數客戶在高性能樹脂領域的主要供應商,進一步鞏固其市場地位。另一方面,在維護現有客戶的基礎上,公司亦逐步加大新客戶的開拓力度。公司管理層通過參加行業高層論壇和技術研討會、現有客戶推薦等方式,拓展中高端覆銅板應用市場,主動開發國際國內領先覆銅板企業客戶,同時積極布局優質潛力客戶。

　　展望未來,同宇新材將繼續堅守初心,持續加大研發投入,加強創新力度,緊跟全球電子產業鏈材料升級的步伐,緊抓市場機遇,致力于豐富覆銅板行業電子樹脂的產品解決方案,為電子產業的持續發展貢獻更多力量。