隨著科技飛速發展,電子信息產業已成為推動全球經濟增長的重要引擎。電子樹脂作為電子信息產業中不可或缺的關鍵材料,其國產化進程更是備受矚目。近日,同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)迎來重要的里程碑,首次公開發行股票(IPO)并在創業板上市申請正式提交注冊,標志著同宇新材向資本市場邁出關鍵一步。

　　2015年成立以來,同宇新材始終專注于覆銅板生產用電子樹脂的研發、生產和銷售。歷經多年的生產實踐與技術沉淀積累,現具備5個細分產品品類、多個細分規格產品同時生產的高效率生產能力,為中高端覆銅板行業提供樹脂系統化解決方案。從研發數據來看,2022年度、2023年度和2024年度,同宇新材的研發費用投入分別為1493.12萬元、1925.15萬元和2160.27萬元,最近三年研發投入復合增長率為20.28%,這一數據彰顯了其對技術研發的重視。

　　隨著全球電子信息制造業向亞洲特別是中國大陸地區轉移,全球電子行業的高景氣推動了電子樹脂行業國產化的進程,國內本土的電子樹脂生產企業也迎來了巨大的市場空間和發展潛力。在此背景下,同宇新材積極響應行業需求,在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域取得重大突破,打破了國際領先企業的壟斷,有效降低了覆銅板生產企業對外資或臺資供應商的依賴,持續提升高性能電子樹脂的國產化率。同時,在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域,同宇新材成功突破了苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等關鍵核心技術,目前相關產品正處于小批量或中試階段,待產品成熟商業化后,將填補國內電子樹脂在高端應用領域的短板。

　　在新興技術的不斷涌現,如5G通信、物聯網、新能源汽車等,為電子材料行業帶來了廣闊的市場空間和新的應用需求。同宇新材持續深耕于覆銅板生產用電子樹脂領域中,憑借其卓越的技術實力和創新能力,逐漸在國內中高端覆銅板行業電子樹脂領域嶄露頭角。

　　針對此次創業板IPO,通過募投項目的實施,同宇新材將進一步提升自身的生產能力,為滿足下游客戶需求的技術創新提供有力支撐,為電子樹脂行業的國產化進程貢獻更多力量。