隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。

　　最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。

　　查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路(PIC)的技術，用于實現光學通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。

　　該技術融合光子電路與傳統電路，利用光子進行芯片內部通信，實現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統電子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解決芯片內部互連的瓶頸問題。

　　最新消息稱英偉達和臺積電于去年年底，完成開發了首個硅光子芯片原型。此外，雙方還在合作研發光電集成技術和先進封裝技術。光電集成技術將光學元件(如激光器和光電二極管)與電子元件(如晶體管)集成在同一晶圓上，進一步提升芯片性能和效率。

　　英偉達和臺積電在硅光子芯片領域的合作，標志著芯片技術發展的新方向。硅光子學技術的應用有望顯著提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片領域，將為人工智能、高性能計算等領域帶來新的突破。