全球第一大半導體代工廠臺積電的市值在本周一度超過1萬億美元，該公司將在本月晚些時候公布二季度財報，屆時，將會再帶動一波股票飛漲。其2nm芯片也進展順利，最快將于下周試產，早于市場預期。

　　科技巨頭英偉達在人工智能浪潮中一路高歌猛進，成為全球市值最高的公司之一。

　　一榮俱榮，英偉達的供應商和上游合作伙伴也乘勢而起。

　　就在最近，這家蘋果和英偉達的芯片制造商——臺積電(TSMC)，市值短暫突破1萬億美元大關，成為亞洲之首，高達英特爾的6.5倍!

　　萬億美元俱樂部又要再多一席了。

　　周三回落至9569.3億美元

　　今年年內，該股已上漲近80%。按市值計算，臺積電已躍升為全球第八大最有價值的公司。

　　本月晚些時候，臺積電會公布第二季度財報，分析人士預測，財報一出，該公司的股票將會再次走高，屆時，臺積電將坐穩萬億美元俱樂部的位置。

　　奇貨可居，饑餓營銷

　　據估計，全球90%的最先進的處理器芯片都由臺積電一家包攬，它還是英偉達和蘋果等公司關鍵先進芯片的唯一供應商。

　　除了英偉達和蘋果，臺積電還向AMD、博通、英特爾和高通供貨。

　　這些處理器的需求量很大，而且大多數情況下，臺積電找不到競爭對手。

　　英特爾代工和三星代工的工藝技術無法提供與臺積電生產的芯片相匹配的晶體管密度、性能和功效。

　　以Charlie Chan為首的摩根士丹利分析師周日表示，臺積電正在傳遞這樣一個信息，即2025年領先的代工供應可能會吃緊。

　　如果不「欣賞臺積電的價值」，客戶可能無法獲得足夠的產能分配 。

　　分析師稱該策略為「饑餓營銷」。

　　上個月，臺積電首席執行官魏哲家暗示，該公司正在考慮提高產品價格。

　　但英偉達的黃仁勛似乎并不介意臺積電漲價。

　　老黃表示，市場對英偉達的芯片的需求如此之大，他苦惱的是如何「公平」地分配它們。

　　看來，從上游到下游，傳遞的不僅是芯片，還有「饑餓營銷」的套路。

　　等待財報，鞏固地位

　　市場對人工智能先進處理器的需求前所未有地迫切，這從全球第一大代工廠的銷售額中就可以得到印證。

　　臺積電預計該市場今年將增長250%。

　　此外，臺積電下半年的收入通常高于上半年的銷售額，因為蘋果、AMD和英特爾等公司通常從第二季度開始加緊生產最新的處理器。

　　當然，臺積電最近市值的上升是對人工智能處理器需求不斷增長的結果，特別是來自英偉達和博通的訂單。

　　上個月，英偉達成為全球市值最高的公司，盡管很快被蘋果和微軟超過。

　　臺積電借著英偉達的東風扶搖直上，相比之下，在產能方面可以挑戰臺積電的英特爾，市值僅有1459.8億美元，

　　這不能不讓人稱奇，因為英特爾同樣是臺積電的大客戶，也是全球最大的PC微處理器供應商。

　　值得注意的是，臺積電是亞洲第一家(盡管短暫)市值突破萬億的公司。在投資市場強勁的信心和樂觀情緒中，臺積電即將出爐的財報，將會幫它鞏固住萬億美元俱樂部的地位。

　　財報是一方面，作為全球半導體技術領導者，臺積電的底氣來自于遙遙領先的芯片制造工藝，在技術創新方面始終引領市場。

　　即將試產2nm芯片

　　早在今年4月就已經有消息傳出——臺積電敲定制作新一代2nm處理器芯片。

　　臺積電稱，2nm工藝的產品組合將與3nm工藝相當類似，這意味著它的終端應用仍將以智能手機和高性能計算(HPC)為主。

　　來自ETNews的一份最新供應鏈報告稱，臺積電將于下周開始試生產2nm芯片，明年開啟量產。

　　位于北部新竹科學園區的寶山工廠從第二季度就開始引進并安裝2nm生產設備，已經擁有了測試階段所需的設備和部件。

　　據了解，寶山工廠正在加快進程，以確保量產前的穩定良率。

　　臺積電計劃從2nm工藝開始應用全柵極(GAA)技術，預計將提高性能和能效，此外還計劃引入背面供電(BSPR)技術。

　　2024年上半年，全球99%的人工智能半導體由臺積電生產;今年下半年，預計將有更多的AI和高性能計算(HPC)半導體采用臺積電的3nm和5nm工藝量產。

　　蘋果:上鏈接!下單!

　　長期以來，臺積電一直與蘋果保持著密切的合作關系，為iPhone、iPad和Mac等電子產品供應芯片。

　　這么多年過去，臺積電仍是唯一有能力按蘋果要求的規模和質量生產2nm和3nm芯片的公司。

　　然而，當你像蘋果公司一樣「財大氣粗」時，就能在與臺積電等供應商的談判中處于更有利的地位。

　　按照蘋果熱衷卷硬件設施的一貫作風看，蘋果公司將是2nm芯片首位大客戶，iPhone17等產品或許能搶先搭載2nm芯片。

　　蘋果目前的旗艦款iPhone15Pro和iPhone15Pro Max都采用了3nm A17芯片，最近在新款iPad Pro中首次亮相的M4芯片采用的也是3nm技術的增強版。

　　2nm工藝可以在更小的空間內容納更多的晶體管，從而提高效率和性能。相比3nm芯片，預計性能將提高10%-15%，而功耗將降低30%。

　　與M4芯片相比，M5芯片將提供更優的性能，同時降低耗電量，這對于筆記本電腦和iPad來說將會大大提升使用體驗。

　　iPhone17陣容中的A18芯片預計也會有類似的性能提升。