據業界消息，AMD計劃最早于2025年開發出采用玻璃基板的芯片，跟進這一行業趨勢，目前已開始對供應商提供的玻璃基板樣品進行測試。而英特爾、三星此前均已宣布，最早將于2025年后實現玻璃基板芯片量產。

　　目前玻璃基板正成為大規模人工智能(AI)芯片、高性能計算(HPC)芯片的理想解決方案，可大幅提高互聯密度，減少彎曲以及熱脹冷縮，實現更高的封裝強度。

　　英特爾、三星、LG Innotek等公司均表示將推動玻璃基板開發，而英特爾是最早行動的公司之一，目前已展示玻璃基板樣品及采用玻璃基板的芯片成品。英特爾計劃在2026年大規模量產玻璃基板，并已在美國亞利桑那州設立專門研究機構。三星已委托旗下公司三星電機啟動玻璃基板研發及生產，測試產線預計將于年內建成。

　　SK海力士同樣關注玻璃基板市場，通過其美國子公司Absolics在佐治亞州投資3億美元開發專用生產設施，并開始量產原型基板。SK海力士計劃在2025年初實現量產，從而成為最早推出這一產品的公司之一。