去年10月，三星舉辦了“Samsung Memory Tech Day 2023”活動，宣布推出代號為“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已開發出業界首款HBM3E 12H DRAM，擁有12層堆疊，容量為36GB，是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產品。隨后三星開始向客戶提供了樣品，計劃下半年開始大規模量產。

　　據Viva100報道，三星已經與AMD簽訂價值30億美元的新協議，將供應HBM3E 12H DRAM，預計會用在Instinct MI350系列上，。據稱，三星還同意購買AMD的GPU以換取HBM產品的交易，但是具體的產品和數量暫時還不清楚。

　　傳聞AMD計劃在今年下半年推出Instinct MI350系列，屬于Instinct MI300系列的升級版本。其采用了臺積電(TSMC)的4nm工藝制造，以提供更強的性能并降低功耗。由于采用了12層堆疊的HBM3E，提高帶寬的同時還加大了容量。

　　三星的HBM3E 12H DRAM提供了高達1280GB/s的帶寬，加上36GB容量，均比起之前的8層堆棧產品提高了50%。由于采用了先進的熱壓非導電薄膜(TC NCF)技術，使得12層產品與8層產品有著相同的高度規格，滿足了當前HBM封裝的要求。該技術還通過芯片間使用不同尺寸的凸塊改善HBM的熱性能，在芯片鍵合過程中，較小凸塊用于信號傳輸區域，而較大凸塊則放置在需要散熱的區域，將有助于提高產品的良品率。

　　按照三星的說法，在人工智能應用中，采用HBM3E 12H DRAM預計比HBM3E 8H DRAM的訓練平均速度提高34%，同時推理服務用戶數量也將增加超過11.5倍。

　　有業內人士稱，該筆交易與三星晶圓代工的談判是分開的。此前有傳言稱，AMD下一代CPU/GPU將引入三星的工藝。