集邦咨詢近日發布《2023 年全球光刻膠市場分析》，預估 2023 年半導體光刻膠市場銷售收入同比下降 6-9%。

　　不過該機構預估隨著下游客戶庫存持續改善和產能逐步恢復，2024 年半導體行業將經歷復蘇，光刻膠需求也有望反彈。

　　光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。

　　光刻膠是光刻工藝中的關鍵材料，主要應用于積體電路和分立器件的細微圖形加工。

　　光刻膠品種眾多，本次提價涉及的 KrF 光刻膠屬于高端光刻膠，是未來國內外廠商的主要競爭市場之一。

　　目前光刻膠市場一直由東京大賀工業、杜邦、JSR、信越化學、住友化學和東進半導體等主要制造商主導。

　　光刻膠行業需要高度專業化，涉及復雜的樹脂、感光酸和添加劑配方，每家公司都將其視為商業機密。

　　巨大的技術壁壘，加上從實驗室試驗到市場生產對純度和性能的需求，使得整個產品開發過程既耗時又復雜。

　　此外，滿足客戶要求和生產線的調整需要 1 到 3 年的驗證，讓客戶難以轉移現有合作的光刻膠公司。

　　IT之家附上光刻膠市場分析主要內容如下：

　　預計 2024 年半導體需求將反彈

　　隨著下游客戶庫存的持續改善、產能利用率的逐步恢復，以及 AI、智能汽車等應用的成熟和激增，預計半導體行業將在 2024 年經歷復蘇。

　　半導體光刻膠市場也有望反彈，市場規模將恢復到 2022 年的歷史峰值，并進一步增長，到 2027 年將超過 28 億美元。

　　高端光刻膠展現巨大增長潛力，中韓供應商力爭本土化突破

　　隨著對先進工藝需求的持續增長，EUV、ArFi / ArF 等高端光刻膠也將持續增長。特別是，EUV 光刻膠有望大幅增長，這主要是因為該行業追求具有更高計算能力和能源效率的芯片。

　　使用 EUV 技術生產的先進芯片數量預計將大幅增加，使 EUV 光刻膠成為半導體光刻膠市場中增長潛力最大的細分市場，預計到 2025 年，EUV 光刻膠將占 10% 的市場份額。

　　由于光刻膠生產的進入壁壘很高，目前，日本制造商主導著全球光刻膠市場，供應比例約為 80%。

　　特別是在 EUV、ArFi / ArF 等先進光刻膠領域，JSR、TOK 和信越化學等日本大公司占據絕對主導地位，此前也經歷了多次光刻膠供應商的供應中斷事件。

　　為應對供應中斷的風險，中韓兩國都積極推進光刻膠生產的國產化。

　　在韓國，Dongjin Semichem 和 SK Materials 等公司在先進光刻膠領域取得了重大進展，實現了部分 ArFi 和 EUV 光刻膠的國產化。

　　而我國中低端光刻膠產能率已達到 30%，并不斷加強 ArF 和 EUV 光刻膠領域的研發力度。ArF 光刻膠已實現部分進口替代，預計未來國內產能將逐步提升。