根據韓媒 ETNews 報道，SK 海力士近日研發出了可重復使用的 CMP 拋光墊技術，不僅可以降低成本，而且可以增強 ESG(環境、社會、治理)管理。

　　SK 海力士表示可重復使用的 CMP 拋光墊會率先部署在低風險工藝中，然后逐步擴大其應用范圍。

　　注：CMP 技術是使被拋光材料在化學和機械的共同作用下，材料表面達到所要求的平整度的一個工藝過程。拋光液中的化學成分與材料表面進行化學反應，形成易拋光的軟化層，拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進行物理機械拋光將軟化層除去。

　　圖源：鼎龍股份

　　在 CMP 制程中，拋光墊的主要作用有：

　　使拋光液有效均勻分布至整個加工區域，且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環;

　　從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);

　　傳遞材料去除所需的機械載荷;

　　維持拋光過程所需的機械和化學環境。除拋光墊的力學性能以外，其表面組織特征，如微孔形狀、孔隙率、溝槽形狀等，可通過影響拋光液流動和分布，來決定拋光效率和平坦性指標。

　　SK 海力士采用 CMP 拋光墊表盤紋理重建方法，從而確保可以重復利用拋光墊。

　　韓國大約 70% 的 CMP 拋光墊采用國外產品，且對國外高度依賴，這項技術的突破，可以推動韓國半導體行業進一步自主。