近日，浙江六方半導體科技有限公司(簡稱“六方半導體”)完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創投跟投，融資資金將用于加速下游市場滲透、產能進一步提升和技術與工藝的迭代。

　　六方半導體官方消息，公司致力于半導體新材料研發，聚焦碳化硅涂層技術的研發及其在半導體產業中的應用，公司主要產品為LED芯片外延用SiC涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導體外延基座和組件、碳化銀涂層等。公司技術和產品已獲得LED外延、硅外延、SiC外延等領域知名客戶的認可和批量采購。