近日，升滕半導體完成B輪過億元融資。本次投資由上海十月資本聯合深圳南方股權、合肥國鑫資本、青島華資盛通共同出資。

　　本輪資金募集將用于公司技術研發投入、產能擴充以及檢測體系提升等。

　　升滕半導體是一家半導體設備零部件供應商，專注于半導體設備零部件及配件的提供與服務，致力于半導體設備零部件的研發及生產。

　　公司業務板塊主要分為精密加工及模組、清洗再生及維修等三大產業鏈，主要為晶圓廠提供半導體設備核心零部件及相應的清洗、更換、加工維修等產品和服務。