近日六方半導體完成近億元B輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創投跟投。

　　融資的資金將用于加速下游市場滲透、產能進一步提升和技術與工藝的迭代。

　　六方半導體是一家半導體新材料研發商，致力于半導體熱場材料的研發，聚焦于各類高端涂層技術在半導體產業中的應用。公司主要產品為 LED 芯片外延用 SiC 涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導體外延基座和組件、碳化鉭涂層等。目前已經廣泛應用于LED、SiC、GaN、單晶硅等芯片外延領域。