5月18日消息，40多年前日本還是全球半導體一哥，甚至逼得Intel都退出內存市場轉向CPU，但是最近20多年來日本半導體衰落了，尤其是先進邏輯工藝上，國內能產的只到45nm級別。

　　但是2022年日本豐田、索尼、瑞薩等8家公司成立了Rapidus公司，主要從事先進工藝研發，而且一下子瞄準未來的2nm工藝，最快2025年試產，2027年則要大規模量產，進度比業界最快的臺積電、三星只慢了一兩年而已。

　　從45nm工藝直接躍進到2nm工藝，日本這一波要彎道超車了。

　　為了實現這個目標，日本政府不僅巨額補貼Rapidus公司，同時還積極拉攏全球半導體公司投資、合作，這兩天就邀請了主要的7家芯片巨頭會談。

　　7家公司的代表主要是臺積電董事長劉德音、Intel CEO基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、美國應用材料半導體產品事業群總裁拉賈，以及比利時微電子中心IMEC的世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

　　出席這次會談的日本陣容也極為強大，除了首相岸田文雄之外，日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二等高級官員都會參加。