今日消息，數字化車燈軟硬件一體化解決方案供應商晶合光電正式完成數千萬元 B 輪融資，本輪融資由博將資本領投。據悉，本輪融資將主要用于大批新車型投產上量后的流動性支持及新技術迭代研發。此前，2021 年 12 月及 2022 年 7 月，晶合光電完成累計超億元 A+ 輪和 A++ 輪融資，分別由 BV 百度風投和小米產投領投。

　　晶合光電成立于 2011 年，專注于汽車數字化車燈系統一體化解決方案。公司產品及服務涵蓋電子硬件架構(驅動、發光模塊、域控制器 ECU/DCU)、軟件賦能(通信、OTA)及全流程技術服務。在汽車智能化大背景下，數字化車燈也逐漸成為車企智能化的重要表達方式。晶合光電也從傳統 Tier 2 向 Tier 0.5 轉變，獲得定點后與主機廠同步設計、研發、生產，量產后持續跟蹤服務。

　　據了解，晶合光電的車燈域控制器已經升級至第三代，可控制整車外飾燈光并進行功率輸出。此外，晶合團隊還在自主開發 LED 矩陣式地面投影模組，可以實現基礎投影功能，如示寬、光斑馬線、適配導航系統引導路線。在此基礎上，晶合還在探索讓大燈化身 " 高清投影儀 "，突破 TI DMD 的專利限制。目前相關產品與合作伙伴的樣件正在試制測試中。