高通在7月21日官宣將在11月15日至17日舉行下一次驍龍峰會，預計將發布下一代旗艦芯片---驍龍8 Gen 2。

　　且數碼博主@數碼閑聊站透露，E6基材屏幕已經準備好了，高通驍龍 8 Gen 2 新旗艦將在年底推出，不少藍廠(vivo、iQOO)等廠商都有采購，尚不清楚是否能搞定調光方案，可能會放棄 LTPO。

　　高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 都為三星代工，芯片功耗較高，發熱情況嚴重。而驍龍 8 Gen1 + 則改用臺積電代工，整體功耗有所降低，發熱情況也減輕了不少�；�于此，高通全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 繼續采用臺積電代工，預計其功耗問題將進一步改善。同時有爆料稱，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設計，分別為 1 個 X3 大核、2 個 A720 中核、2 個 A710 中核以及 3 個 A510 小核，GPU 的規格為 Adreno740。作為對比，高通驍龍 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 為 1 個 X2 大核、3 個 A710 中核和 4 個 A510 小核，GPU 規格則為 Adreno730。

　　而高通驍龍8 Gen2是驍龍8 Gen1等繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。數碼博主 @i 冰宇宙 稱，幾家大廠已經開始測試驍龍 8 Gen2，相比驍龍 8 Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會有至少 15% 的提升。