分析師郭明錤發布推文稱，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現在轉向臺積電意味著臺積電的先進工藝制程至少在2025年之前處于領先地位。

　　自2000年代末以來，高通公司一直是智能手機行業的�？�，為該領域大多數手機廠商提供驍龍處理器和調制解調器。如今，該公司的的驍龍8系列芯片更是備受關注，被廣泛搭載在安卓旗艦手機中。

　　根據知情人士的爆料，從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm工藝制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架構設計。

　　不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

　　有微博爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會進一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌。此前，博主@數碼閑聊站 爆料，高通驍龍8+量產機實測表明，日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多，臺積電贏面很大。

　　編輯點評：可以看出，高通第二代驍龍8芯片下了不少重注，驍龍8+雖然很靠譜，但11月也即將迎來其迭代芯片。今年想換手機的朋友們，不妨多等待一陣兒，一方面可以持續觀望更多驍龍8+Gen1新機表現，另一方面，屆時隨著更多高通第二代驍龍8芯片相關信息曝光，將會有更多購機選擇。