7月22日消息，高通技術公司近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍®W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規�；�和差異化，加速產品開發進程。

　　憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構，包括一顆4納米系統級芯片(SoC)和一顆22納米高度集成的始終開啟(AON)協處理器。它融合了一系列平臺創新，包括全新的超低功耗藍牙®5.3架構，以及面向Wi-Fi、全球導航衛星系統(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

　　高通技術公司還發布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態合作伙伴的協作，助力客戶加速產品開發進程。