日本電裝株式會社(DENSO)和聯電日本子公司USJC4月26日共同宣布，兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
聯電表示，DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年達成IGBT制程在12寸晶圓的量產。
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