1月12日消息，全球領先的低功耗UWB(超寬帶)芯片設計公司瀚巍微電子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000多萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投、啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產品研發，市場擴展以及人才引進。

　　與此同時， 瀚巍正式發布其最新款UWB無線SoC（系統級芯片）產品MK8000。該芯片擁有高性能，超低功耗和超高的系統集成度，非常適合智能手機和物聯網產品的使用。其高度集成的軟硬件解決方案，極大地簡化了OEMs/ODMs的設計方案、降低了系統成本，將有效縮短產品推向市場的時間周期。

　　瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數�；旌闲盘栐O計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。瀚巍的低功耗UWB技術，可增加電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加UWB定位功能成為可能。