1月25日消息，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A 輪和A 輪融資。

　　本輪融資中，高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心，繼續在本輪跟投。本輪資金將繼續用于芯華章全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0 的技術研究和產品研發進程。

　　芯華章聚集全球EDA 行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的 EDA 2.0 技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率并加速構建開放共榮的產業生態。芯華章創  立不過數月，已推出兩款劃時代的、體現 EDA 2.0 理念的產品和技術——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”和國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術，既可以兼容當前  生態，且有助于支持面向未來的架構，滿足高性能、高效率的驗證需求。