據彭博社北京時間1月30日報道，蘋果公司正在開發新款配備自主協處理器的Mac筆記本電腦和臺式機。蘋果在新機型上使用的協處理器類似于iMac Pro使用的T2芯片，2016款MacBook Pro使用的T1芯片。

　　另外，報道還稱，新款iPad將在今年年底發布。文章并未披露這些新設備的細節，主要介紹的是蘋果芯片部門是如何發展壯大的。

　　彭博社并未指明哪款Mac產品線將會獲得重大內部硬件升級，但表示蘋果“至少”在開發三款配備蘋果自主設計芯片的新機型，包括兩款筆記本和一款臺式機。

　　鑒于T2芯片已經存在于蘋果最新iMac Pro中，所以新款臺式機很可能是模塊化版Mac Pro，但該芯片也有可能用于新款消費級iMac中。蘋果已經提前宣布正在開發新款Mac Pro，但是沒有保證它會在2018年發布。

　　至于筆記本，其他傳聞稱MacBook Pro不會在今年迎來重大更新。不過，視網膜版MacBook很有可能迎來升級，所以它可能就是文中所指的新款筆記本之一。

　　目前MacBook Pro機型所使用的T1芯片管理著Touch Bar、Touch ID零部件，包括安全模塊Secure Enclave。iMac Pro使用的T2芯片功能更強大，它可以借助Secure Boot安全功能保護電腦的核心操作系統，扮演固態硬盤磁盤控制器的角色，并且還是FaceTime攝像頭的圖像信號處理器。

　　如果新款iPad沒有在今年年底發布，那么蘋果可能會在平板電腦上跳過A11系列處理器，直接使用A12X級處理器。去年6月發布的iPad Pro使用的是A10X處理器。如果新iPhone使用A12芯片，那么年底發布的新iPad似乎不大可能堅守“A11”芯片。

　　芯片部門發展壯大

　　彭博社的文章詳細介紹了蘋果芯片部門的發展壯大，該部門由約翰·斯諾基(Johny Srouji)領導。

　　蘋果為iPhone、iPad以及Apple Watch設計了自主片上系統(SoC)芯片，并為新iMac開發了協處理器。有朝一日，蘋果可能會自主開發Mac處理器，盡管這需要蘋果進行復雜的過渡，從x86架構轉向ARM架構。

　　近幾個月，蘋果一直在從高通公司挖角工程師。這表明，蘋果想要自主設計蜂窩基帶調制解調器芯片，但是還有很長的路要走。多年來，高通一直是iPhone、iPad蜂窩LTE芯片的獨家供應商。

　　自iPhone 7以來，高通就和英特爾公司分享基帶芯片訂單。傳聞稱，今年發布的iPhone將不會使用高通的任何芯片。