最新重磅消息，在剛剛閉幕的浙江烏鎮第四屆世界互聯網大會上，高通連續第二年斬獲“世界互聯網領先科技成果”大獎。該獎項是由40余位中外專家組成的推薦委員會的投票而成，其目的則是充分展示全球最具影響力的互聯網科技成果。至于高通連續兩年的獲獎成果，則均是與驍龍X50調制解調器相關的5G新空口產品。唯一的區別則是，去年獲獎的是原型，今年獲獎的則是成品芯片。

　　詳解驍龍X50的前世今生

　　說起驍龍X50的原型，實際上早在去年10月份便已發布。按照當時的資料來看，這款原型機是基于OFDM新空口設計的全球性5G標準，也是下一代非常重要的蜂窩移動技術基礎。而高通推出的這款6GHz以下5G新空口原型，其實也是推動5G邁向商用非常重要的一步。在這里需要特別注意的是，在這款5G新空口原型發布之時，還沒有采用驍龍X50為其命名，所以這只是驍龍X50的“前世”而已。國內群眾印象比較深刻的一次見到5G新空口原型，是在2017年8月份的《雄安國家骨干網暨5G創新示范網啟動大會》現場，當時高通與中國電信已就共建5G示范網達成了共識。

　　而在5G新空口原型逐漸成熟之后，原型便開始經歷化蛹成蝶般的大蛻變。到了今年10月份，5G新空口原型經過整合優化之后，就蛻變成為只有指甲般大小的功能芯片，而這個功能芯片其實就是驍龍X50的“今生”。這樣的蛻變，僅僅花費了不到一年時間。在十二個月內實現從產品發布到功能性芯片的能力，彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。而在驍龍X50發布的同時，高通還宣布已經實現了全球首個正式發布的5G數據連接，并且下載速度也達到了令人驚嘆的千兆級。其地點是在位于美國圣迭戈的高通實驗室，測試頻段則是28GHz，實測下載速率達到了1.23Gbps。據悉，未來高通還將進一步對驍龍X50進行測試，以保證其它5G頻段也能夠實現千兆級下載速率，從而成為真正意義上的5G全球通。

　　驍龍X50的未來會是怎樣

　　了解了驍龍X50的前世今生之后，很多人都會更加關心驍龍X50的未來會是怎樣。而實際上，先于驍龍X50發布的“準5G”芯片驍龍X16，其實就是非常明確的前車之鑒。而就目前來看，驍龍X16已經實現了再次優化縮小，并已整合進入了高通今年發布的驍龍835處理器當中，至于驍龍835處理器的尺寸也同樣是指尖上的小巧級別，甚至遠遠小于1角硬幣的尺寸。而現如今，搭載了驍龍835處理器的多款手機已經大批量上市并在今年雙11獲得熱賣。如此看來，驍龍X50芯片被處理器整合的日子也將不再遙遠。按照高通預測的2019年5G手機正式誕生的時間表來看，整合了驍龍X50的高通處理器預計會在2018年下半年或2019年上半年發布。

　　值得注意的是，雖然高通5G新空口原型已經變成了驍龍X50芯片，但我們卻在近日再次看到了高通5G新空口原型。在2017年11月24日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，高通聯合中國移動、中興通訊在現場展示了全球首個完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統互通，該系統所采用的便是中興通訊5G新空口預商用基站和高通5G新空口原型，采用了3.5GHz頻段。雖然5G新空口原型在尺寸上略顯龐大，但卻極為適合類似場景的展示。而本次端到端5G新空口系統互通，也是5G由標準走向產品和預商用的重要里程碑。