2017年12月6日，英國，倫敦 ——

　　全球領先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統以及射頻產品生產商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更優化的晶圓級芯片封裝測試探針頭——Volta系列探針頭。

　　在智能設備飛速前進的時代，應用于其中的集成芯片也越來越受到市場關注。Volta產品用于測試藍牙、電源管理和數字顯示控制器等一系列的集成芯片，以幫助客戶能確保出廠前的芯片的質量、規格和性能的完好。

　　Smiths Interconnect一直以來與客戶緊密合作，共同研發出可用作探針頭的接觸器，取代了懸臂和傳統垂直探針卡技術，運用世界一流的電接觸技術和專利工程材料以實現更優化的產品性能和生產效率。技術創新讓產品在耐用性及性能方面極具競爭力，作為Smiths Interconnect半導體測試系列產品，Volta具備了一系列差異化的優勢：

　　- 其獨特的設計保證了極短的信號路徑，實現低而穩定的接觸電阻，高電流承載能力，以及更長的使用壽命。

　　- 專利的工程塑料”Peek Rigid”和經過機加工的陶瓷材料被用于產品制造，以提升其平面度，從而增加測試平行度。

　　- 獨特的結構設計更易于維護，快速安裝，以及現場維修，從而為用戶降低使用成本。

　　- 最先進的Lid設計實現在任何地方進行單個芯片測試，并且最大程度降低重復測試后芯片損壞的可能性，這樣就可以在晶圓測試前進行芯片研發。

　　“半導體封裝行業正在迅速變革，將功能更多、更復雜的集成電路安裝至更小的芯片中。”Jeff Dick——Smiths Interconnect 全球市場副總裁說道，“這樣的變革將帶來更多的技術挑戰和高昂的封裝成本，這樣的市場環境將助力晶圓級封裝測試的增長。“

　　若需了解更多關于Volta系列產品的信息，歡迎訪問Smiths Interconnect史密斯英特康的網站：

　　關于Smiths Interconnect

　　Smiths Interconnect 是全球領先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統以及射頻產品生產商。旗下產品廣泛應用于商用航空、國防、航空航天、醫療、鐵路、半導體測試、無線通訊以及工業市場等領域負責連接、保護以及控制等關鍵程序。Smiths Interconnect 集團擁有8個產品品牌，分別是 EMC、 RF Labs、Lorch、 Hypertac、 IDI、TRAK、TECOM和 Millitech。當在嚴苛的應用環境中需要高品質，高穩定性的電氣連接系統解決方案，Smiths Interconnect就代表著非同一般的高性能表現。

　　Smiths Interconnect隸屬于史密斯集團(Smiths Group)，一家擁有160多年發展歷史，全球領先的高科技跨國公司。史密斯集團擁有五大核心業務：健康醫療、石油化工、探測恐怖威脅與違禁品、通訊與半導體、航空與交通。史密斯集團業務遍布全球50多個國家，共有22000名員工，史密斯集團是英國倫敦交易所上市公司，也是英國百強集團之一。