高通是一家長期專注于無線通信和移動計算的技術公司,一直將每年營收的約 20% 投入研發,截至目前研發投入累計已經超過1000億美元。作為研發投入和發明創新的成果,高通在全球范圍內擁有超過16萬項授權專利和專利申請,形成了業界領先的專利組合。需要指出的是,高通在很多技術領域都進行了大量的基礎性研究,涵蓋移動技術的方方面面,包括5G、6G、Wi-Fi、多媒體、AI、影像、計算等。高通在這些領域的創新,能夠為消費者和產業創造巨大的價值。
錢堃在演講過程中也表示,高通正攜手生態合作伙伴,共同將無線連接、高性能低功耗計算和終端側AI擴展到幾乎所有終端,包括AI手機、AI PC、擴展現實、智能網聯汽車等。這將有助于提升生產力,賦能全新的商業模式,并加速各行各業的數字化轉型。
其中在智能手機領域,去年10月,高通推出了驍龍8至尊版,截至目前,基于該平臺的終端設計已超過180款,涵蓋小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多領先企業的已發布和在研產品,可以為用戶帶來更智能的使用體驗。目前,全球前十大手機廠商中,中國廠商占據八席,高通的合作伙伴在國內外市場都有很好的市場表現。在汽車行業,自2023年以來,高通驍龍數字底盤已經支持眾多中國汽車品牌推出超過210款車型,在共同推動汽車智能化發展的同時,也為用戶帶來了出色的智能出行體驗。

錢堃表示,展望未來,高通將繼續與來自各界的合作伙伴深化協作,讓連接與智能技術賦能更多產業。同時,高通也希望攜手更多中國企業,共同營造有利于創新的知識產權保護氛圍,助力更多企業通過開放創新成為國內外市場的引領者。
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